COG導(dǎo)電粒子壓痕爆破破裂開口狀態(tài)檢查顯微鏡要具有什么功能?顯微鏡物鏡怎么選?
現(xiàn)在的電子產(chǎn)品朝著“ 薄、輕、小”方向發(fā)展,因而更多的應(yīng)用微型組件技術(shù),COG 技術(shù)正是這眾多技術(shù)中的一種。微型組件技術(shù)中要用到的導(dǎo)電粒子,常用直徑一般在2um-5um之間,通常20倍的物鏡分辨率都在1um以下,所以選擇一款具有20X、50X物鏡的反射光的顯微鏡就可以觀察破裂狀態(tài)了,但最好帶微粉干涉功能,因?yàn)槲⒎指缮骘@微鏡把樣品中上下高度上的微小差別轉(zhuǎn)化成明暗區(qū)別功能,可以極大的增加了樣品反差。使得帶電粒子成像更清晰。
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