三目正置金相顯微鏡XJ-53C-1配置了立桿式的機架和移動工作臺,顯微鏡主體可大范圍升降和360°旋轉(zhuǎn)。尤其適合于觀察有一定高度的大工件試樣,也適用于薄片試樣的金相、礦相、巖相、晶體等結(jié)構(gòu)分析和鑒別,材料表面的某些特征(劃痕、裂紋、噴涂的均勻性),化學(xué)顆粒等方面的研究。總放大倍數(shù):40X-630X
◆性能特點:
1、配置了立桿式的機架,適合于觀察有一定高度的大工件試樣。
2、采用了光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計,視野寬闊,視場平坦,成像清晰。
3、配置了落射照明系統(tǒng),適合觀察高反光材料表面如鋼珠磨痕。
4、兩路光路自由切換輸出,一路用于觀察,一路連接攝像裝置。
◆典型應(yīng)用:
1、分析金屬、礦相內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織。2、電子廠PCB板、芯片檢驗。
2、觀察材料表面的某些特性, 如:劃痕、裂紋、噴涂的均勻性。