新型大平臺(tái)半導(dǎo)體檢查金相顯微鏡XJ-59C-1，采用了全新設(shè)計(jì)的無(wú)限遠(yuǎn)校正光學(xué)系統(tǒng)、長(zhǎng)工作距 明暗場(chǎng)物鏡、半復(fù)消色差技術(shù)，多層寬帶鍍膜技術(shù)，長(zhǎng)壽命LED光源。主要用于半導(dǎo)體芯片、晶圓、LCD 行業(yè)、粒子爆破檢查等材料表面各種檢驗(yàn)需要。顯微鏡具有用于明場(chǎng)、暗場(chǎng)、簡(jiǎn)易偏光、微分干涉觀察等功能。放大倍數(shù)50-1000X。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、所有光學(xué)部件均經(jīng)過(guò)特殊處理并鍍有特殊膜層
2、8英寸大平臺(tái)半導(dǎo)體檢查顯微鏡，其微分干涉效果可與進(jìn)口品牌相媲美
3、采用無(wú)限遠(yuǎn)半復(fù)消長(zhǎng)距明暗場(chǎng)物鏡及視場(chǎng)高眼點(diǎn)大視野目鏡
4、各種觀察方法下都能得到清晰銳利與高對(duì)比度的顯微圖像
5、采用了防霉處理，有效保護(hù)了鏡頭，延長(zhǎng)了儀器的使用壽命。
6、多種高度功能化的附件，能滿(mǎn)足半導(dǎo)體檢查各種場(chǎng)景需要。
7、兩路光路自由切換輸出，一路用于觀察，一路連接攝像裝置。
產(chǎn)品應(yīng)用：
1、半導(dǎo)體芯片、晶圓、LCD 行業(yè)、粒子爆破檢查。2、觀察材料表面的某些特性，3、分析金屬、礦相內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織。