去膠工藝是微加工過程中一個(gè)重要的過程，在電子束曝光，紫外曝光等微納米加工工藝后，都要對光刻膠進(jìn)行去除或打底膜處理。光刻膠是否去除干凈對樣片是否有損傷等問題，將直接影響后續(xù)工藝的順利完成。P-MD使用性能出色的組件和軟件，可對工藝參數(shù)進(jìn)行精確控制。它的工藝監(jiān)測和數(shù)據(jù)采集軟件可實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的質(zhì)量控制。該技術(shù)已經(jīng)成功的應(yīng)用于功率晶體管、模擬器件、傳感器、光學(xué)器件、光電、EMS/MOEMS、生物器件、LED等領(lǐng)域。
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等離子清洗機(jī)
- 產(chǎn)品名稱：等離子去膠機(jī)P-MD
- 產(chǎn)品型號(hào)：P-MD
- 產(chǎn)品規(guī)格：直徑210mm*230mm
- 產(chǎn)品咨詢：
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產(chǎn)品概述
規(guī)格參數(shù)
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P-MD參數(shù)(標(biāo)準(zhǔn)配置) |
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外部尺寸 |
641*533*451mm |
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真空腔尺寸 |
直徑210mm*230mm |
不銹鋼腔體 |
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電極尺寸 |
125*125mm 間距20-75mm可調(diào) |
二個(gè)多控自適應(yīng)平板電極 |
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等離子體發(fā)生器 |
RF射頻發(fā)生器，頻率：13.56MHz |
自適應(yīng)阻抗匹配電源 |
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功率 |
0-200W連續(xù)可調(diào) |
精度1W |
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工藝氣體要求 |
1/4英寸卡套接口/15-30psig |
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工藝氣體種類 |
CF4=99.97%; O2=99.996%；N2=99.99% |
AR=99.999% 其它氣體咨詢 |
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氣體控制 |
2路針式氣體流量閥 |
0-300ml |
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控制方式 |
4.3寸觸摸屏 |
界面顯示實(shí)時(shí)工作狀態(tài) |
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保護(hù)裝置 |
一鍵急停保護(hù)按鈕 |
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