晶須是高技術(shù)關(guān)鍵新材料，是金屬基、陶瓷基和高聚物基等先進(jìn)復(fù)合材料的增強(qiáng)劑,用于陶瓷基、金屬基和樹脂基復(fù)合材料。已在陶瓷刀具、航天飛機(jī)、汽車用零部件、化工、機(jī)械及能源生產(chǎn)中獲廣泛應(yīng)用。
上海蒲柘光電儀器有限公司推出的晶須生長長徑比顯微鏡55C-JX采用了無限遠(yuǎn)光路系統(tǒng)的光學(xué)顯微鏡與現(xiàn)代攝像測量分析融為一體技術(shù)，主要用于晶須生長的觀察與長徑比測量分析，該系統(tǒng)配置了高清晰帶有偏光裝置的光學(xué)顯微鏡及專業(yè)300萬像素CCD攝像頭與測量分析系統(tǒng)，可測量視場內(nèi)任何晶須長度直徑，并以cxcel表格形式保存數(shù)據(jù)。
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