一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
焊接熔深顯微鏡55C-RS由無(wú)限遠(yuǎn)光路系統(tǒng)金相顯微鏡XJ-55C、數(shù)字?jǐn)z像頭及熔深測(cè)量分析軟件組成，用于測(cè)量焊接熔深。滿足國(guó)標(biāo)HB5282-1984 結(jié)構(gòu)鋼和不銹鋼縫焊質(zhì)量檢驗(yàn)、HB5276-1984 鋁合金電阻點(diǎn)縫焊質(zhì)量檢驗(yàn)要求。具有測(cè)量焊接內(nèi)焊縫熔深度、外焊縫熔深度、內(nèi)焊縫寬度、外環(huán)縫寬度、內(nèi)焊縫余高、外焊縫余高、內(nèi)外焊縫重合量、內(nèi)焊縫中心偏移量、外焊縫中心偏移量、氣孔直徑、孔密度等功能。同時(shí)也可對(duì)焊接氣孔，夾渣，裂紋，未焊透，未熔合，咬邊等缺陷進(jìn)行焊縫宏觀金相檢驗(yàn)。最終導(dǎo)出數(shù)據(jù)生成報(bào)表。
二、性能特點(diǎn)：
1、顯微鏡無(wú)限遠(yuǎn)光路系統(tǒng)金相顯微鏡
2、采用光學(xué)顯微鏡與現(xiàn)代攝像、測(cè)量一體化技術(shù)
3、滿足國(guó)標(biāo)HB5282-1984 結(jié)構(gòu)鋼和不銹鋼縫焊質(zhì)量檢驗(yàn)
HB5276-1984 鋁合金電阻點(diǎn)縫焊質(zhì)量檢驗(yàn)要求。
4、可檢查焊接氣孔夾渣裂紋未焊透未熔合咬邊宏觀缺陷
5、配置數(shù)字?jǐn)z像頭及測(cè)量軟件可導(dǎo)出數(shù)據(jù)生成報(bào)表