概述
該顯微切割工作站通過將高能紫外脈沖激光束用高數(shù)值孔徑的顯微物鏡匯聚到光學(xué)衍射極限大小光斑（直徑<200nm）的激光微束，通過光蝕除（ablative）效應(yīng)，配合納米精度的三維PZT樣品臺(tái)，對(duì)生物組織和細(xì)胞進(jìn)行精確切割、打孔的激光設(shè)備。整個(gè)系統(tǒng)由激光光學(xué)系統(tǒng)、顯微成像、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)和圖形化操控軟件系統(tǒng)構(gòu)成。
基本功能
生物組織、細(xì)胞切割、打孔。譬如，細(xì)胞膜打孔、染色體切割、細(xì)胞融合、細(xì)胞轉(zhuǎn)染、人工輔助受孕、細(xì)胞內(nèi)微管切割，植物單顆粒制備、單細(xì)胞備樣等。
性能特色
- 全自動(dòng)操控：切割位置、任意切割路徑、切割速度、激光脈沖頻率、 激光功率均由計(jì)算機(jī)軟件操控。
- 方便靈活的圖形化操控界面，打孔位置和切割路徑由鼠標(biāo)確定，切割過程實(shí)時(shí)顯示。
- 納米精度空間定位，切割精度~500nm