光學(xué)顯微鏡檢測晶圓要用到明場檢測、暗場檢測、偏光檢測、DIC微分干涉檢測、熒光檢測。晶圓在經(jīng)過半導(dǎo)體制造工藝形成極微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)過切割、封裝、測試成為芯片過程中要經(jīng)過多次檢測。光學(xué)顯微鏡對(duì)晶圓檢測如下：
1、明場照明用于晶圓樣品的電路顏色觀察
2、暗場照明用于晶圓樣品的電路圖案、表面缺陷等檢測
3、偏光常用于觀察材料的紋理和晶體樣貌適合檢測晶片和LCD結(jié)構(gòu)
4、DIC微分干涉差用于觀察具有細(xì)微高度差異的樣品。該技術(shù)非常適合用于檢測諸如磁頭、
5、熒光觀察適用于檢測污染物和光刻機(jī)膠燈光致抗蝕劑殘留物。
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