測(cè)量電子元器件銅觸頭表面鍍銀厚度前需要準(zhǔn)備哪些技術(shù)操作，由于電子元器件中很多觸頭，觸點(diǎn)均采用的表面鍍“銀氧化鎘”及表面鍍銀處理;非磁性金屬材料上的非磁性金屬材料鍍層，而且比較薄，在實(shí)際生產(chǎn)中我們推薦金相法進(jìn)行檢測(cè)：在金相法檢測(cè)過程中，金相制樣設(shè)備預(yù)磨機(jī)和拋光機(jī)也會(huì)用到，當(dāng)然金相顯微鏡光學(xué)儀器產(chǎn)品是不可缺少的。具體步驟分析如下：
1、首先選擇合適的位置鑲嵌
2、采用高級(jí)雙頭無極變速拋光機(jī)進(jìn)行預(yù)磨和拋光
3、使用上海蒲柘顯微鏡廠家的正置金相顯微鏡下進(jìn)行明場，暗場，偏光觀察
產(chǎn)品詳情》》》21li.cn/product/jxxwj/sanmujinxiangxianweijing/2013-12-30/52.html